10月10日，意法半導體與高通技術國際有限公司宣布達成新戰略協議，合作開發基于邊緣AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。
觀點網訊：10月10日，意法半導體與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司宣布達成一項新的戰略協議，合作開發基于邊緣AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。
此次合作将推動物聯網技術在工業和消費領域的進一步發展，意法半導體将推出内置高通科技Wi-Fi/藍牙/Thread多協議SoC産品組合的獨立模塊，這些模塊可與任何STM32通用微控制器産品進行繫統級集成。首批合作開發的新産品預計将于2025年第一季度向OEM廠商供貨，随後将擴大供貨範圍。
審校：楊曉敏
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