通富微電集團蘇州新基地竣工 規劃用地155畝

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2024-11-19 15:21

  • 項目一期将專注于FCBGA高端先進封測,預計2025年1月實現批量生産。

    觀點網訊:11月19日,通富超威(蘇州)新基地竣工儀式在蘇州工業園區金光産業園舉行,標志着通富超威(蘇州)微電子有限公司正式揭牌。

    通富微電集團作為全球第四大封測企業,此次與超威半導體合作的新基地,是雙方合作的又一重要成果。

    新基地規劃用地155畝,旨在打造國内最先進的高階處理器封裝測試研發生産基地,預計達産後年産值可達百億元規模。

    項目一期将專注于FCBGA高端先進封測,預計2025年1月實現批量生産。

    審校:徐耀輝



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