傳立訊精密考慮今年赴港上市 融資規模預計20億至30億美元

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2025-04-02 17:58

  • 報道援引消息人士稱,蘋果供應鍊龍頭企業立訊精密正考慮今年在香港上市,目前正與投行商讨赴港上市事宜。初步預計融資規模為20億至30億美元。

    觀點網訊:4月2日,報道援引消息人士稱,蘋果供應鍊龍頭企業立訊精密正考慮今年在香港上市,目前正與投行商讨赴港上市事宜。初步預計融資規模為20億至30億美元。

    不過,知情人士提醒,立訊精密赴港上市規模尚未最終确定,将取決于市場情況。

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