債券不能參與質押式回購，固定利息，付息頻率為按半年度付息，發行價格為100元。
觀點地産網訊：7月11日，重慶華宇集團有限公司發布公告，公司2018年公開發行公司債券（第一期）将于7月12日起在上海證券交易所交易市場集中競價繫統和固定收益證券綜合電子平台上市，發行總額為20億元，債券期限為5年期，票面年利率為6.99%。
據觀點地産新媒體了解，華宇集團本次發行債券簡稱為“18華宇05”，信用評級為主體信用等級AA，債券信用等級AA。要求債券不能參與質押式回購，固定利息，付息頻率為按半年度付息。從2018年6月27日起為起息日，2023年6月27日到期，發行價格為100元。
據此前公告顯示，截至2017年末華宇集團總資産約為513億元，同比增長37.61%；淨資産約182億元，同比增長15.51%；其中歸屬于母公司股東的淨資産161.89億元，同比增長11.80%。
另外，華宇集團2017年度營業總收入約為66.87億元，實現淨利潤10.23 億元，同比增長45.75%，其中歸屬于母公司股東的淨利潤7.77億元，同比增長44.28%。截至2018年4月27日公告發布時，華宇集團的城市布局累計達到18個。
審校：楊曉敏
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