截至目前，世茂股份及下屬子公司待償還債務融資余額為123億元，其中包括38億元中期票據、10億元短期融資券、75億元公司債券。
觀點地産網訊：10月16日，據上海清算所披露，上海世茂股份有限公司拟發行2019年度第一期中期票據，票據規模為10億元，票面利率未定。
據觀點地産新媒體了解，此次世茂股份融資工具注冊的總額為44.5億元，采取分期發行的方式。本期發行的10億元票據期限為三年，發行日期為2019年10月18日；起息日期（繳款日）為2019年10月21日；上市流通日為2019年10月22日；兌付日期為2022年10月21日。
公告顯示，世茂股份拟将發行票據所得資金用于償還債務。其中包括，9億元拟用于償還即将到期的“17滬世茂MTN001”本金；另外1億元用于償還“17滬世茂MTN001”“18滬世茂MTN001”兩只債務融資工具2019年度的利息。
截至目前，世茂股份及下屬子公司待償還債務融資余額為123億元，其中包括38億元中期票據、10億元短期融資券、75億元公司債券。
審校：劉滿桃
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