該期債券發行總額為27億元，期限為5年期，債券在存續期第4年的票面利率為7.50%。
觀點地産網訊：7月21日，重慶華宇集團有限公司發布公告稱，将“16華宇02”債券存續期後1年的票面利率下調100個基點，即2020年8月18日至2021年8月17日本期債券的票面利率為6.50%。
觀點地産新媒體了解，該期債券名稱為“重慶華宇集團有限公司2016年公開發行公司債券(第二期)”，發行總額為27億元，期限為5年期，含第3年末和第4年末發行人調整票面利率選擇權和投資者回售選擇權，債券在存續期第4年的票面利率為7.50%。
本次調整後的起息日為2020年8月18日，付息日為計息期限下一年的8月18日。本期債券采用單利按年計息，不計復利。
另據此前報道，3月25日，華宇公告稱，其拟發行2020年公開發行公司債券（第一期），債券票面本金總額不超過18億元。債券期限為5年期固定利率債券，含第3年末發行人調整票面利率選擇權和投資者回售選擇權，采用單利按年計息，不計復利，債券票面利率預設區間為6.50%至7.50%。
該期發行公司債券募集資金全部用于償還即将回售或到期的公司債券，改善公司債務結構。
審校：鐘凱
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