觀點網訊：9月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司向香港聯合交易所遞交境外上市外資股（H股）發行申請，拟在港交所主闆挂牌，並于同日在港交所網站發布草拟版申請資料。

資料顯示，晶合集成2023年5月在科創闆上市，是安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術産業開發區綜合保稅區内，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業。

截至2022年、2023年、2024年，晶合集成營收分别為100億、71.83億、91.2億；毛利分别為43.16億元、14.61億元、23億元；毛利率分别為43.1%、20.3%、25.2%；期内利潤分别為31.56億元、1.19億元、 4.82億元。

2025年上半年，晶合集成營收51.3億，較上年同期的43.3億增18.5%；期内利潤為2.32億元，上年同期的期内利潤為1.95億元；期内利潤率為4.5%。

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